高通與商米聯(lián)合發(fā)布SUPER POS, 加速全球POS跨平臺轉型頭條
2024年1月14-16日,全美歷史久、規(guī)模大的零售業(yè)博覽會-美國紐約零售展覽會(簡稱NRF)在賈維茨會展中心如期舉辦。商米第五次赴約,除了全系列智能商用設備,最新3代安卓旗艦新品- T3 PRO系列、P3 MIX、V3 MIX,D3 MINI系列精彩亮相,還發(fā)布了軟能力SUNMI Hyper Wi-Fi,受到全球參展者廣泛關注與青睞。更值得關注的是,高通與商米在現(xiàn)場首次對外發(fā)布“高通X商米SUPER POS”產(chǎn)品解決方案,加速全球POS跨平臺轉型。
全球物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢頭愈發(fā)迅猛,盡管基于Windows系統(tǒng)的POS機的市場規(guī)模在相當長時間內仍將保有主流市場份額,但商米已經(jīng)洞察到商戶對于Windows應用轉型至Android應用的需求與日俱增。商米致力于用BloT(Internet of Things)推進全球商業(yè)數(shù)字化,不應受到底層系統(tǒng)局限性而讓使用場景和商戶使用體驗受到影響。基于此,商米與高通展開了緊密合作,共同推出了創(chuàng)新的SUPER POS產(chǎn)品解決方案。商米創(chuàng)始人兼CEO林喆表示,“我們希望讓使用Windows系統(tǒng)的商戶也能享受到“低功耗、高性能、輕薄時尚”的超級POS,商米將積極助力全行業(yè)數(shù)字化轉型。”
商米是全球領先的物聯(lián)網(wǎng)科技公司,對商業(yè)數(shù)字化有很深的理解和豐富的實踐。高通是全球領先的物聯(lián)網(wǎng)技術創(chuàng)新者,雙方達成共識,進一步引領物聯(lián)網(wǎng)技術的革新。高通業(yè)務發(fā)展副總裁兼零售物聯(lián)網(wǎng)全球負責人Art Miller表示:“SUPER POS產(chǎn)品解決方案將能夠支持許多人工智能應用,如生物識別、語音用戶界面(Voice UI)等,通過一款硬件設計支持多種配置,為商家?guī)碜吭降氖褂皿w驗,提高運營效率,這是當前業(yè)內一項重大突破?!?/span>
此款SUPER POS產(chǎn)品解決方案,并不是基于傳統(tǒng)的x86架構,而是基于ARM架構。同時,此ARM架構的操作系統(tǒng)內置了x86的轉換器,可支持傳統(tǒng)的Windows軟件。與其他Windows產(chǎn)品相比,SUPER POS解決方案中的產(chǎn)品系列具有輕薄時尚的機身設計,性能和Intel 酷睿i3相當,觸控交互流暢,讓用戶擁有更優(yōu)的操作體驗;同時可兼容大部分的Windows收銀軟件,具備高性能、低功耗、綠色環(huán)保的特點,讓商戶享受到卓越的POS體驗。
據(jù)悉,高通和商米在2024年在上半年將共同針對實際品牌客戶場景的應用及體驗進行共創(chuàng),進一步落地雙方技術與優(yōu)勢;預估Q4,將正式推出該產(chǎn)品解決方案。
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